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25微米雙面光電解銅箔(集流體)
簡要描述：25微米雙面光電解銅箔(集流體)用于電化學(xué)系統(tǒng)電極集流體、CVD/PVD基材、FPC/PCB等。
產(chǎn)品型號：
所屬分類：集流體
更新時間：2024-11-06
廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家
詳情介紹
應(yīng)用： 石墨烯生長、柔性電路板使用等
概述：壓延銅箔 ，平整性以及一致性高，可用于石墨烯生長。
主要參數(shù) | ||
檢測項目 | 檢測條件 | 檢測結(jié)果 |
厚度 | 常態(tài) | 24-26 um |
純度 | 常態(tài) | ≥99.98% |
單位面積重量 | 常態(tài) | 225g/m2 |
硬度值 | 常態(tài) | 48（HV） |
抗氧化測試 | 高溫 180℃ 30min | pass |
抗拉強度 | 常溫23℃ | 190N/mm2 |
高溫180℃ | ------ | |
延伸率 | 常溫23℃ | 9.5% |
高溫180℃ | -------- | |
表面粗糙度 | S光面（Ra） | 0.10um |
S光面（Rz） | 0.70um | |
外觀、針孔 | 常態(tài) | 無褶皺、氧化、針孔等 |
注意事項 | 產(chǎn)品應(yīng)該放在25℃以下，無日光照射，防雨，防潮并避免腐蝕性氣體的場所，以免銅箔顏色變化。 取用銅箔須帶潔凈手套，以防劃傷以及污染銅箔。 產(chǎn)品有效期，拆開后六個月。 | |
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